工作職責

1、大專以上學歷，有一定英語基礎，能熟讀Intel Layoutguide

2、熟悉X86主板架構，同職崗位三年以上工作經驗，

3、熟悉多層高速PCB的設計流程，建立，管理器件封裝庫，了解PCB的生產流程。

4、熟練運用EDA相關設計軟件，如cadence allegro16.x Orcad  Autocad CAM350.能夠很好的配合硬件工程師，結構工程師完成項目設計要求。

5.有一定布局能力，根據硬件和結構給出的文件有效的進行器件布局

6.熟練電源和信號布線評估與布線工作

7.能夠獨立完成項目（建庫，NETIN，布局，設置規則，布線，GERBER OUT,輸出工程文件)

8.有良好的團隊合作能力和溝通協調能力，有多人合作完成項目的經驗

9.有良好的職業素養和敬業精神，能夠嚴格遵守保密協議。

工作要求

1、根據硬件工程師提供的網表，結構工程師提供的機構圖確定主板的主要部件的位置。

2、建立元器件封裝庫，更新，維護封裝庫。

3、元器件布局，布線，BRD設計檢查。根據硬件，結構的要求完成器件布局工作。嚴格按LAYOUT GUIDE的設計要求設置規則，走線層規劃。Gerber out和工程文件的處理。能處理工廠反饋的問題。Layout相關文件的存檔。

4、協助硬件工程師一起檢查外包項目，看他們布局是否合理，走線有沒達到layout guide的要求，是否符合硬件layout基本原則。

5、負責小組成員的工作調配，建立團隊間協作關系以達到按時保質的完成項目。